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MEMS Express 熱絶縁デバイス
・流量センサ、ガスセンサ、温度センサに適しています。
・レイアウトデザインはお客様のご要望に沿います。
・フィルムの積層と厚さは固定ですが、Pt層の厚さは調整可能。(≤2000A)
・Ptとベースフィルム、パッシベーションの信頼性の高い接着層
・ストレスバランスを考慮した適切な膜構成
・Ptヒーター/抵抗器のTCR: 2943ppm (35°C~95°C)
・高温動作用サスペンデッドダイアフラム (ヒーター > 650°C)
・PtヒーターとRTDまたはサーモパイル温度センサーの統合
・1.0mm2未満の小さいセンシングエリア

